La màquina de polir mecànica química és un instrument de prova de procés utilitzat en els camps de l'electrònica i la tecnologia de la comunicació, l'aviació i la ciència i tecnologia aeroespacial
Utilitzeu aigua desionitzada per enganxar hòsties de silici o utilitzeu hòsties de silici d'adsorció al buit per polir, abandonant la forma tradicional d'encerar i enganxar hòsties de silici, que afavoreix la neteja de les hòsties de silici després del poliment. 2. Amb la funció de contrapressió, pot millorar significativament la uniformitat del poliment. 3. Equipat amb un sistema de detecció de punt final de poliment per evitar el polit excessiu. Prenent SiO2 com a exemple, WIWNU (no uniformitat al xip) Menor o igual al 3 per cent , WTWNU (no uniformitat al xip) Menor o igual al 5 per cent i RMS (20μm × 20μm) és inferior a 0,4 nm.
